・ハーフライン読み取り後速度制御
・車線変更立ち上がりESC
・カーボン板の穴位置修正
・バッテリの組電池化
・ヒシチューブ等オヤイデ電気に発注
・ハーフライン読み取り後速度制御
・車線変更立ち上がりESC
・カーボン板の穴位置修正
・バッテリの組電池化
・ヒシチューブ等オヤイデ電気に発注
EPM7032Sデザインルールを調べたのでまとめる。
・VCCとGNDは全て接続する
・使用していないI/OピンをPin-Out Fileでしらべると”RESERVED”になっている→何処にも接続してはならない
・入力専用ピン→使わないなら、GNDに落とす
・Jtag関連(TDO)はoutput端子→何処にも接続しない
・Jtag関連(TMS,TDI,TCK)はinput端子
・TMS,TDIはTCKの立ち上がりで読み込まれる→TCKはGND
・JTAGのステートマシーンが動作しだしても、TMS=1ならIdle状態に戻る→TMSはVCC
・グローバルクロック→そのままクロックを繋ぐ
・グローバルリセット(LOWレベルでFFをリセット)→プルアップ処理
・出力イネーブル専用ピン(Lowレベルで動作)→GND
・Jtag書き込み中の端子は50kΩでプルアップされる。
質問
・上ではJtag関連端子を処理しようとしていますが、Jtagピンを開放のまま(or TCKだけGND)にすることにより、使用上問題は発生するのでしょうか?
参照
Pin-Out File
JTAG のテクニカルガイド:http://www.xjtag.com/jp/support-jtag/jtag-technical-guide.php
アルテラ・デバイスの使用上の注意:http://www.altera.co.jp/literature/ds/dsoprq_j.pdf
CPLD周辺回路を仕上げ書き込みの確認をした。
途中でJtagの結線ミスによりツマズク。原因は、だいぶ以前に書いた結線図。
作業前に以前の作業内容のチェックが必要である。
・Quartus II Web Editionのライセンス再取得
・次は、クロック信号を使ってLED点滅をする
・樹脂パーツ切り出し
・CPLD周辺部分若干進行
・メイン基板アートワーク若干進行
次はCPLD周辺部分
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メイン基板のアートワークを進める。
支援のもとメカの加工が進む。
形になっている部品だけでも仮組みして、モチベーションを上げる。
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1mm厚カーボン板の剥離が激しい。
カーボン板自体の強度は十分だが、
120番の紙やすりで外形を削ると、表面の繊維が剥れる。
同メーカの2mm厚品だと剥離は起きない。こういう物なのだろうか。
1.スーパーラジコンでピニオンギヤを購入
2.F-Shop!に発注
・EPM7032SLC44-15
・PLCCソケット
・PLCC引抜工具
3.ストロベリー・リナックスに発注
・PLD-PGMキット
メイン基板の外形を描く。
面積は前モデルと同程度、乗せる回路は数割増し。
ToDo
・CPUボードCLK端子の座標計測
・CPLD開発環境構築