MCR

・コードのダイエット
グローバル変数の整理＆複数回登場する処理群の関数化
MOTファイルのサイズ：69.4 KB→65.0 KB

・Olimexから届いた基板の切り出し
・CPUボートからソケットの取り外し

実行委員会開発環境に比べて、HEWでのプロジェクトの複製が面倒なので作る。
手元の環境では複製からマイコンの書き込みまで問題なし。
ダウンロード

07/03　Olimexから発送の連絡
07/11　注文から約２週間後に基板到着
基板が届いて俄然やる気が出てきたが、電解コンデンサのリード間距離を間違って書いていたことに気付いた。

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ソフトの開発環境をHEWに乗り換える。
MOTファイルはno_float.hとサイズ優先の最適化を行って70KB、ダイエットが必要だ。
使い心地の良い外部エディタを使用する。

06/26　Olimexに見積依頼
06/27　order sheet到着、コンビニからFAX送信、FAX到着メール受信

16日：センサ基板エッチング
18日：駆動モータ到着，シャシ仮組み
19日：センサ基板穴あけ，モータ代金支払い
20日：メイン基板アートワーク
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センサ基板にリード素子用の穴を開けている途中でパターンのミスに気づく、容易に修正可能なのでこのまま進める。

Digi-Keyから電子部品が届いたので、さっそく包装物の確認をする。
包装内容のチェックの必要性は身についたが、まだ意識が足りないようだ。
以前購入したモータのケーブル断線は、納品後時間が経って/加工を終えた後に気づいた。
動作確認が容易な物は早急にチェックすべきだと学んだ。

作業を進める。
マクソンにモータ発注（5/17）
digikeyに素子発注(6/7)
メカ部加工(70%)
基板パターン(あと少し)
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使用している数種類の素子がdigikeyで売り切れていた。
素子選定の際に代替品の多い物を選ぶべきだった。

東急ハンズに代引きで送ってもらったプラ丁番が届いた。
実物を見ると、みなさん一加工して使用していることが分かった。
思いのほか動きが硬いが、ねじれ剛性は高そうだ。

身の振り方が決まったので、作業を再開する。
まずはステアリング周りの改善から行う。
昨年までステアリング支持部にカーボンを使用していたが、
どうしてもシナルのでアルミ材に変更する。

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GW中の目標
・パターン設計
・素子の発注
・モータの手配
・プラヒンジの手配

一つ質問。
界隈で使用されているプラヒンジは、
株式会社コニビオラのプラ丁番P-W2なんでしょうか？

・青空の下での走行。しっかりとした外乱対策が必要なようだ。
・機構＆基板設計。機構は粗方形が見えてくる。今年も後輪駆動で攻める。
・某モータ購入。ショックなことにケーブルが断線していた。修復するも幸先悪し。大会前にもう一セット購入することになるかもしれない。