重量の重いハーフマウスは、MK06-4.5モータの特性だと12m/ssの加速が厳しい。そのため、もう少し電流の流れる(端子間抵抗が3Ωくらいの)モータを探している。
試しにAmazonで購入したこのモータは端子間抵抗が6～7Ωだった。たぶんMK06-4.5(端子間抵抗：約4.5Ω)より回らないので不採用。
基板を発注する。今回の基板は0.6mm厚にしてみる。
発注してたアクリル部品が届く、今回はオレンジ色で作ってみたが思っていた以上に派手。
なぜか白色で製造した物よりもエッジが立っていて精度が高そうな感じ。製造バラツキか、印刷向きか、色によって差があるのか？
基板外形と壁センサの位置決め完了。次はパターン設計に移りたいけれどKiCADの操作の記憶があやしい
樹脂部品の発注を進める。
いつもならパターンレイアウトとメカとを何往復かして、全てが決まってから発注してたけど、見切りで注文するのは楽しい。
DMMへのデータのアップロードでSTLファイルだとファイルサイズ制限(100MB)を超えてしまったため、今回は3mfファイルで提出してみる。
センサホルダをPOMから削り出す。今年は横壁センサも縦置きする。
・壁板の浮き対策にセンサが検出する位置は床面から高いほうが良さそう
・少しでも壁切れのセンサレベルの変化エッジが鋭くなるように（素子の指向性的におまじない程度だけれど）
全日本に向けて入れた対応の一つに、3×3区間のゴールの中心区間に仮想壁をたてる処理をいれた。
これは、串区間の制御との整合をとるために必要な処理で、整合の問題となる串区間の処理は、両側の壁が無い状態、かつ、壁切れからの距離が1.5区間相当続いた場合に、その方向に進むという処理になる。
3×3区間のゴールの中央部は、壁も柱も無いので上記条件に当てはまるため、その結果、左右のどちらかの方向に機体の進行方向が揺らぐという問題が発生する。
そこで、3×3区間のゴールの中心区間に仮想壁をたてると、機体は中央部分を通過しないようになるため、上記条件に嵌らないようになった。
ちなみに、最短走行時には、仮想壁を外して真ん中の区間を通過するようにする。
現機体は壁センサの消費電流が約20mAあり、アイドル時の総電流(99.6mA)の20%を締める消費になっている。
そこで、全日本の迷路で最短走行までにバッテリを温存すべく、省エネ化を検討した。
１つ目は、探索走行中の壁センサの使用頻度を下げる。具体的には2ms毎に赤外線センサを発行させ、その反射量を測定する。(最短時には1ms毎)。これにより壁センサの消費電流を半減できる。
制御のmainループは1ms周期でジャイロやエンコーダの値を用いて動いており、探索時の遅い速度では2ms毎での壁センサの取得でも影響は少ないと考えた(具体的には300m/sで走る探索速度だと2msで0.6mmしか進まず、0.6mmの走行では壁と車体の距離は大きく変わらない)
2つ目は、超信地旋回中は壁センサをOFFにする。超信地旋回中は壁を見ていないのでOFFにしても影響はない。一方、ターン中は壁を見る条件もあるので、OFFにはしていない。
3つ目は、アイドルモード（パラメータ入力操作受けつけ、最短ゴール後等）で壁センサの更新頻度を500msに1回にする。完全にOFFにしないのは、走行開始の入力に壁センサを使う場合があるため。
